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Qualcomm: l’innovazione al MWC passa per il 5G e i chip audio

Qualcomm non punta solo sui processori per smartphone ma anche per chip di altri generi. Durante il Mobile World Congress 2022 l’azienda statunitense ha presentato ben tre prodotti. Uno di questi è un modem 5G ad altissima velocità e gli altri due sono dei chip per i dispositivi audio. Nel primo caso si tratta di una vera rivoluzione poiché parliamo del primo chip 5G al mondo con AI integrata. Ecco tutto quello che c’è da sapere.

Qualcomm presenta lo Snapdragon X70, primo chip 5G con AI al mondo e due chip per l’audio dotati di tecnologia Bluetooth 5.3. Ecco tutti i dettagli

Il portafoglio di Qualcomm è stato rimpinguato con un nuovo modem 5G ad alta velocità Snapdragon X70, che per la prima volta nella sua storia ha acquisito una propria intelligenza artificiale. Inoltre, l’azienda ha mostrato altri nuovi chip per i sistemi audio di dispositivi mobili e apparecchiature con supporto per lo standard Wi-Fi 7.

Secondo Qualcomm, il modem Snapdragon X70 è il primo chip AI nativo 5G al mondo in grado di connessioni ad alta velocità (fino a 10 Gbps in downlink e fino a 3.5 Gbps in uplink) su tutte le bande commerciali (da 600 MHz a 41 GHz). Il compito principale dell’intelligenza artificiale come parte della modem è ottimizzare la qualità della comunicazione riducendo i ritardi, scansionando tra l’altro la rete circostante.

qualcomm snapdragon x70 modem 5g

Parlando di performance, l’azienda afferma che il modem è diventato il 60% più efficiente dal punto di vista energetico rispetto al suo predecessore ed è in grado di aumentare l’autonomia degli smartphone 5G utilizzando l’IA. Inoltre, utilizza la tecnologia 5G PowerSave proprietaria di Qualcomm, di terza generazione. Si prevede che il modem apparirà insieme al processore Snapdragon 8 Gen 2.

Inoltre, il produttore di chip ha introdotto il sistema wireless FastConnect 7800 con una larghezza di banda fino a 5.8 Gb / s per apparecchiature abilitate al Wi-Fi 7. Secondo le specifiche, grazie alla modulazione 4K QAM e all’utilizzo di un canale a 320 MHz, il la velocità di accoppiamento e l’intervallo di copertura raddoppieranno rispetto alla generazione precedente di chip.

qualcomm presenta due nuovi chip audio

Infine, l’azienda ha mostrato i nuovi chip audio chiamati QCC5171 e QCC3071. Supportano il codec adattivo aptX, la cancellazione dell’eco Qualcomm cVc e le tecnologie di cancellazione attiva del rumore. I nuovi chip sono compatibili con lo standard Bluetooth LE Audio, nello specifico Bluetooth 5.3: il consumo energetico, infatti, è inferiore del 20% rispetto ai loro predecessori. Un’altra caratteristica dei nuovi prodotti è la bassa latenza: solo 68 ms. 

Gianluca Cobucci
Gianluca Cobucci

Appassionato di codice, lingue e linguaggi, interfacce uomo-macchina. Tutto ciò che è evoluzione tecnologia è di mio interesse. Cerco di divulgare la mia passione con la massima chiarezza, affidandomi a fonti certe e non "al primo che passa".

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