Conoscendo il modus operandi degli anni passati, il processore di punta di prossima generazione prodotto da Qualcomm Snapdragon 875 sarà svelato nel quarto trimestre di quest’anno. Dovremo poi aspettare fino al primo trimestre del 2021 per trovarlo all’interno di uno smartphone disponibile in commercio.
Qualcomm Snapdragon 875: Adesso conosciamo il suo nome in codice
Bene, oggi sono emersi alcuni dettagli sul SoC di nuova generazione. Il famoso leakster Roland Quandt avrebbe infatti rivelato che lo Snapdragon 875 (SM8350) adotta il nome in codice “Lahaina”. Ovvero il nome di una città di Maui, una delle sette isole nelle Hawaii.
Mentre un leak precedente indicava che il chipset Qualcomm di prossima generazione adotterà il nome Snapdragon 875G invece che Snapdragon 875. Detto questo, il colosso tecnologico americano deve ancora confermare il nome ufficiale, quindi per adesso continueremo a chiamarlo Snapdragon 875.
Per quanto riguarda le specifiche, il nuovo processore di punta sarà basato su un processo di produzione a 5 nm. Inoltre, secondo quanto riferito, Qualcomm introdurrà una combinazione di core molto grandi, quindi Cortex X1 + Cortex A78. ARM descrive in dettaglio l’architettura del core Cortex X1 e afferma che sarà in grado di fornire prestazioni superiori del 30% rispetto a quelle del Cortex-A77 e del 23% superiori alle prestazioni massime del core Cortex-A78. Infine, il nuovo Cortex X1 dovrebbe essere due volte più rapido nel machine learning rispetto al Cortex-A78.