Quando parliamo di Qualcomm pensiamo quasi sempre a processori per smartphone ma in realtà a catalogo l’azienda americana ha molto di più. I chipset che produce sono all’interno di cuffie, speaker Bluetooth e tanti altri prodotti. Ma non si occupa solo di microprocessori. Infatti oggi, durante il CES 2021, ha presentato il suo nuovo lettore di impronte digitali ad ultrasuoni chiamato 3D Sonic Sensor Gen 2. Andiamo a vedere tutti i dettagli insieme.
Si chiama 3D Sonic Sensor Gen 2 il nuovo lettore di impronte digitali ad ultrasuoni di Qualcomm: tanta efficienza e velocità in più
In generale la tecnologia offre una superficie più ampia del sensore e un’elaborazione più rapida per sbloccare gli smartphone ancora più velocemente. Vediamo qualche numero: il sensore Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 misura ben 8 x 8 mm rispetto alla superficie di 4 x 9 mm del modello di prima generazione. Si tratta del 77% in più di superficie utilizzabile. Questo tuttavia non è rappresenta necessariamente un malus, anzi: proprio la superficie più grande permette una precisione maggiore. Tuttavia più spazio viene utilizzato in uno smartphone, più la batteria e gli altri componenti diventano più piccoli. Ma anche qui niente paura: lo spessore del sensore arriva a solo 0.2 mm
Combinando il sensore più grande con un’elaborazione più rapida, Qualcomm promette che la scansione dell’impronta digitale sarà più veloce del 50%. In termini più tecnici questo nuovo sensore per le impronte digitali ultrasonico permette di catturare fino a 1.7 volte in più di dati biometrici.
Tuto bello, ma quando sarà integrato nei primi smartphone? L’azienda non si è sbilanciata più di tanto ma si prevede che i primi dispositivi ad utilizzare il sensore di sblocco di nuova generazione saranno i flagship dei primi mesi del 2021. Non è chiaro se già OnePlus 9 e i vari flagship che seguiranno ne saranno dotati. L’annuncio ha appena avuto luogo ma è possibile che l’azienda abbia già fornito il materiale agli OEMs.
Vale la pena ricordare che questo è il terzo sensore per le impronte digitali dell’azienda statunitense: prima di lui troviamo infatti 3D Sonic Sensor e 3D Sonic Max (quest’ultimo presentato nel 2019 con lo Snapdragon 865).
