MediaTek presenterà a breve il Dimensity 7000, un processore di fascia medio alta che accompagnerà nel suo debutto il Dimensity 9000. Di quest’ultimo abbiamo già parlato in precedenza mentre del primo sapevamo ben poco. A distanza di pochi giorni dalla comparsa del suo nome, Digital Chat Station ha rivelato sul social Weibo le performance e le prestazioni di questo processore. Ricordiamo che il SoC debutterà sicuramente con il Redmi K50, prossimo top di gamma dell’azienda spalla di Xiaomi, che vedremo in variante Global sotto forma di POCO.
MediaTek Dimensity 7000 farà compagnia al MediaTek Dimensity 9000. I due processori arriveranno nel 2022 e queste sono le loro performance.
L’affidabile insider online Digital Chat Station continua a condividere dettagli sul prossimo chipset Dimensity 7000. Si prevede che la nuova piattaforma mobile supererà il suo principale concorrente, il Qualcomm Snapdragon 870, in termini di potenza di calcolo.
Secondo la fonte , il processore a otto core includerà quattro core Cortex-A78 ad alte prestazioni con clock a 2.75 GHz e quattro Cortex-A55 ad alta efficienza energetica con clock a 2.0 GHz. Inoltre, l’insider cinese ha rivelato che l’acceleratore video ARM Mali-G510 MC6 sarà responsabile delle capacità grafiche della piattaforma.
In precedenza è stato riferito che il Dimensity 7000 sarà realizzato utilizzando la tecnologia a 5 nm di TSMC e riceverà il supporto per la ricarica rapida da 75W. Inoltre, il top manager di Redmi Lu Weibing ha comunicato sul proprio profilo Weibo che il brand intende essere uno dei primi a rilasciare uno smartphone che sarà alimentato da Dimensity 7000.
Il rilascio del nuovo chipset MediaTek Dimensity è previsto per dicembre di quest’anno o gennaio 2022.
