Nonostante Hisense non sia un marchio rinomato per la produzione di smartphone, la compagnia ha dimostrato di saperci fare negli anni passati. Ricordiamo infatti alcuni dispositivi come l’Hisense King Kong 6 con un enorme batteria da 10000mAh (grazie alla cover) e altri smartphone dotati di schermi e-ink come l’Hisense A5.
Hisense F50 5G in arrivo con chip UNISOC
Bene, il modello anticipato oggi, l’ Hisense F50 5G, sembra invece avere il supporto alla connettività 5G come fiore all’occhiello. Ma la particolarità è che questo supporto sarebbe portato da un chip di un produttore del quale non sentiamo spesso parlare, si tratta infatti di UNISOC.
Il chipset in questione sarebbe l’ Unisoc T7510 che utilizza la banda base Chun Teng V510 sviluppata internamente dalla società Ziguang Zhan Rui. Questa tecnologia è stata presentata per la prima volta al MWC 2019 e supporta le bande sub 6GHz 5G con larghezza di banda fino a 100MHz.
Il resto del chipset utilizza componenti standard tra cui una CPU octa-core con 4x Cortex-A75 a 2,0 GHz e 4x A55 a 1,8 GHz. A questi si aggiungono una GPU Imagination PowerVR GM9446 e una NPU dual-core (di provenienza sconosciuta). La connettività locale supportata dal chipset include Wi-Fi 5 (ac) e Bluetooth 5.0.
Tornando all’ Hisense F50 5G, lo smartphone adotterà una capiente batteria da ben 5010mAh con supporto alla ricarica rapida 18W e raffreddamento “da PC”. Vediamo inoltre un totale di quattro fotocamere posteriori ed un sensore di impronte digitali nella pate centrale della cover.
Lo smartphone verrà ufficializzato lunedì 20 aprile.
